Полуководни тест ПЦБ

Свако - слој ХДИ ПЦБ је најтеженијачки напреднији и сложенији тип високог филма - густине (ХДИ) штампана плоча (ХДИ). Његов карактеристика дефинисања је употреба било ког технологије повезивања слоја, што значи да сви проводљиви слојеви (укључујући све слојеве сигнала) могу бити директно повезани са било којим другим слојем путем ласера ​​Мицровиаса, у потпуности елиминишу потребу за традиционалним путем - рупама или ограничавајући се, у потпуности.
Кључне карактеристике:
Тачно је било шта - слој интерконективности: Ово је основна разлика од стандардних "секвенцијално изграђених" хдинских плоча. У стандардном ХДИ-у Мицровиас може да повеже само суседне слојеве (1 - корак) или ограничен број слојева кроз вишеструке циклусе ламинирања (2 корака и више). Било који слој ХДИ омогућава директну повезаност са спољног слоја у најдубљи слој у процесу дизајна и производње, пружајући неуспоредиву слободу усмеравања.
Изузетно висока густина ожичења: уклањањем простора заузетом преко - рупама и омогућавајући сигналима да путују оптималним стазама у 3Д простору, дизајнери могу постићи изузетно сложене распореде круга на веома малим плочама, смештају се на врло малу плочицу, смештају се на врло малим плочама, смештајући се на врло малим плочама, смештајући се на врло малим плочама, смештајући се на врло малим плочама, смештајући се на врло малим плочама, смештајући се на врло малим плочама напредним напредним чиповима.
Оптималне електричне перформансе: било који- слој структура омогућава употребу краћих интерконективних стаза и мање од штука. То значајно смањује дужину путања сигнала, индуктивне ефекте и пригушење сигнала, што је посебно корисно за високог - брзину и висок интегритет сигнала. -.
Мања величина и лакша тежина: Изузетно висока густина ожичења омогућава драстично смањење величине одбора током постизања исте или веће функционалности. Ово је критично за електронске уређаје који истрају екстремну танку, лакоћу и преносивост.
Врло висока производна сложеност и трошкови: Постизање било којег повезивања слоја захтева вишеструке циклусе за бушење и ласерирање и ламелирање, заједно са прецизним процесима поравнања и оплате. То резултира трошковима производње који су значајно виши од оних за конвенционалне ПЦБ и стандардне ХДИ плоче.
Примарне апликације: држава - од - арт електронских уређаја као што су високи - танки лаптопи, ултра - танки лаптопи, ваздухопловна електроника, напредна медицинска опрема, високи - сервери за перформансе и мрежне склопове.